实验室无焊接技术装配式气密门2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220815442 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322661871.5 (22)申请日 2023.10.07 (73)专利权人 中发建筑技术集团有限公司 地址 300000 天津市滨海新区高新区华苑 产业区（环外）海泰发展五道6号A座 (72)发明人 李秋实　袁虎　王小旭　 (74)专利代理机构 天津创扬知识产权代理事务 所(普通合伙) 12268 专利代理师 巴雪梅 (51)Int.Cl. E06B 5/12 (2006.01) E06B 7/22 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 (54)实用新型名称 实验室无焊接技术装配式气密门 (57)摘要 本实用新型涉及气密门领域，提供了实验室 无焊接技术装配式气密门，包括：门框和门体，所 述门框内设置有安装圈，安装圈靠近门体的一侧 设置有固定安装在安装圈上的环形气囊，安装圈 远离门体的一侧设置有卡块，门体前侧设置有与 卡块配合使用的转动卡爪，所述门框靠近门体的 一侧设置有环形插槽，所述环形插槽内插接有环 形伸缩密封板，所述环形伸缩密封板的横截面为 L形，环形伸缩密封板与门体和环形气囊配合使 用，本实用新型结构合理，安装方便，通过使用安 装圈和环形气囊保证了在关闭门体时，整个气密 门的密封性，通过使用卡块和卡爪保证了本装置 U 在装配时的便捷性，本装置在安装过程中无需焊 2 接，全部采用螺接工艺，便于安装