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陶瓷基体复合材料及其制造方法

2023-08-31 08:34:37 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202180085142.0
  • 公开(公告)日:2024-11-12
  • 公开(公告)号:CN116670096A
  • 申请人:东曹株式会社
摘要:本发明的课题在于拉伸强度为150MPa以上、即使长时间暴露于1200℃条件下100小时的高温环境下,拉伸强度的强度保持率也为80%以上的耐热性高的陶瓷基体复合材料(CMC)。陶瓷基体复合材料的特征在于,包含陶瓷基体和陶瓷连续纤维,在陶瓷基体中包含平均粒径为0.28μm以下的烧结抑制剂。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116670096 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202180085142.0 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 (22)申请日 2021.12.21 专利代理师 牛蔚然 (30)优先权数据 (51)Int.Cl . 2020-216328 2020.12.25 JP C04B 35/80 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2023.06.16 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2021/047398 2021.12.21 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2022/138664 JA 2022.06.30 (71)申请人 东曹株式会社 地址 日本山口县 (72)发明人 太田郁也 绳田祐志 平高遥  山下勋  权利要求书1页 说明书17页 附图2页 (54)发明名称 陶瓷基体复合材料及其制造方法 (57)摘要 本发明的课题在于拉伸强度为15

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