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发明

环氧化合物、组合物、用于半导体封装的材料、模塑产品、电气和电子器件及半导体封装

2023-06-07 12:29:15 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202011050687.1
  • 公开（公告）日：2025-04-08
  • 公开（公告）号：CN112794829A
  • 申请人：三星电子株式会社
摘要：环氧化合物、组合物、用于半导体封装的材料、模塑产品、电气和电子设备及半导体封装。所述环氧化合物由以下化学式1表示并且具有至少一个介晶萘单元。在化学式1中，作为介晶单元的M1、M2或M3中的至少一个是萘单元。M1、M2、M3、L1、L2以及E1和E2如在详细的说明书中所定义的。化学式1E1‑M1‑L1‑M2‑L2‑M3‑E2。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112794829 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202011050687.1 C08G 59/50 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01) (22)申请日 2020.09.29 H01L 23/31 (2006.01) (30)优先权数据 H01L 25/04 (2014.01) 10-2019-0145923 2019.11.14 KR H01L 25/18 (2006.01) (71)申请人 三星电子株式会社 地址 韩国京畿道 (72)发明人 元钟勋　金仁　K.方　李茂镐　 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 金拟粲 (51)Int.Cl. C07D 303/23 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) C08G 59/30 (2006.01) C08G 59/24 (2006.01)

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