一种新型碳化硅载盘2025

专利内容

本实用新型涉及载盘技术领域，且公开了一种新型碳化硅载盘，包括碳化硅载盘主体，碳化硅载盘主体的顶部表面预留有定位孔，碳化硅载盘主体的底部螺纹贯穿有螺丝，螺丝的端部贯穿于定位孔的内部，碳化硅载盘主体的表面设置有隔离组件，隔离组件与定位孔相互连接，隔离组件与螺丝相互连接，碳化硅载盘主体的边角处设置有外凸块，外凸块关于碳化硅载盘主体的纵向中心轴线对称分布，定位孔设置有两个，本实用新型通过碳化硅载盘主体和定位孔的相互配合，使得装置在使用的时候，可以对零件进行拆卸组装，从而形成不同大小的间隔区，进而满足不同尺寸的半导体加工需求，从而解决了现有装置固定设计，无法满足不同尺寸半导体加工需求的问题。H01L21/673(2006.01)