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发明

高强中导铜镍硅锡磷合金带箔材及其制备方法2024

2024-02-15 07:19:27 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202410010946.X
  • 公开（公告）日：2024-03-29
  • 公开（公告）号：CN117512395A
  • 申请人：宁波兴业盛泰集团有限公司|||宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司|||宁波鑫悦合金材料有限公司
摘要：本发明提供了一种高强中导铜镍硅锡磷合金带箔材及其制备方法，涉及铜合金技术领域。本发明提供的高强中导铜镍硅锡磷合金带箔材，按质量百分比计，包括：Ni 1.5%~3.0%、Si 0.1%~0.7%、Sn 0.1%~0.8%、Ti 0.05%~0.1%、Ag 0.03%~0.15%、P 0.01%~0.1%、La 0.05%~0.15%，余量为铜以及不可避免的杂质。该铜镍硅锡磷合金带箔材，抗拉强度达到720MPa以上，导电率≥40%IACS，抗软化温度超过550℃，90°Bad way折弯性能达到R/T=0，可满足通讯、手机等电子信息行业用超薄高强结构支撑件。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117512395 A (43)申请公布日 2024.02.06 (21)申请号 202410010946.X C22C 1/03 (2006.01) C22F 1/02 (2006.01) (22)申请日 2024.01.04 C22F 1/08 (2006.01) (71)申请人 宁波兴业盛泰集团有限公司 地址 315336 浙江省宁波市杭州湾新区金 溪路68号 申请人 宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公 司　 宁波鑫悦合金材料有限公司 (72)发明人 刘峰　谢龙龙　马万军　胡剑　 李正方　王磊　黄嘉林　郑芸　 (51)Int.Cl. C22C 9/06 (2006.01) B23P 15/00 (2006.01) B22D 11/103 (2006.01) B21B 3/00 (2006.01) C21D 9/52 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图1页 (54)发明名称 高强中导铜镍硅锡磷合金带箔材及其制备 方法 (57)摘要 本发明提供了一种高强中导铜镍硅锡磷合 金带箔材及其制备方法，涉及铜合金技术领域。 本发明提供的高强中导铜镍硅锡磷合金带箔材， 按质量百分比计，

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