一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板及其制备方法2024
- 申请专利号:CN202410075672.2
- 公开(公告)日:2024-04-19
- 公开(公告)号:CN117903686A
- 申请人:华烁电子材料(武汉)有限公司|||华烁科技股份有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117903686 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202410075672.2 B05D 7/14 (2006.01) (22)申请日 2024.01.18 (71)申请人 华烁电子材料(武汉)有限公司 地址 436070 湖北省鄂州市葛店开发区聚 贤路2号 申请人 华烁科技股份有限公司 (72)发明人 李桢林 胡彬扬 陆佳颖 张雪平 范和平 (74)专利代理机构 西安铭泽知识产权代理事务 所(普通合伙) 61223 专利代理师 姬莉 (51)Int.Cl. C09D 179/08 (2006.01) C09D 7/61 (2018.01) C08G 73/10 (2006.01) 权利要求书1页 说明书8页 (54)发明名称 一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板及其制备方 法 (57)摘要 本发明公开了一种透明聚酰亚胺挠性覆铜 板及其制备方法,属于电子化学品技术领域。该 透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法,包括以下 步骤:将有机溶剂、填料研磨分散均匀后加入单 体二氨基二苯醚和单体1,3‑双(4‑氨基苯氧基) 苯溶解后得到混合液;向混合液中加入单体双酚 A型二醚二酐和单体六氟二酐发生聚合反应,直 至反应体系粘度为4‑5万mpa .s,制备得到聚酰胺 酸前驱体;将聚酰胺酸前驱体涂覆