发明

SF6-环氧树脂微孔泡沫绝缘材料及其制备方法2024

2024-04-21 07:52:54 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202410316216.2
  • 公开(公告)日:2024-04-19
  • 公开(公告)号:CN117903487A
  • 申请人:西安交通大学
摘要:本发明属于一种应用材料,具体的,本发明公开了一种SF6‑环氧树脂微孔泡沫绝缘材料及其制备方法,其中,所述SF6‑环氧树脂微孔泡沫绝缘材料经由环氧树脂和固化剂固化交联,之后采用超临界六氟化硫流体发泡制得,所述SF6‑环氧树脂微孔泡沫绝缘材料的相对介电常数为1.8~2.9,介电损耗为0.0005~0.002,击穿场强为33~41kV/mm。所述SF6‑环氧树脂微孔泡沫绝缘材料内部泡孔分布均匀、泡孔直径为微米量级,泡孔尺寸、密度以及发泡倍率易于调控,且具有低密度、相对介电常数可控、介电损耗低、绝缘性能优异的优点。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117903487 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202410316216.2 (22)申请日 2024.03.20 (71)申请人 西安交通大学 地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号 (72)发明人 吴治诚 张文爽 赵宇枭 王辰阳  马瑞涛 张泽昊 李翔 张乔根  (74)专利代理机构 北京中济纬天专利代理有限 公司 11429 专利代理师 覃婧婵 (51)Int.Cl. C08J 9/12 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书10页 附图8页 (54)发明名称 SF -环氧树脂微孔泡沫绝缘材料及其制备 6 方法 (57)摘要 本发明属于一种应用材料,具体的,本发明 公开了一种SF ‑环氧树脂微孔泡沫绝缘材料及 6 其制备方法,其中,所述SF ‑环氧树脂微孔泡沫 6 绝缘材料经由环氧树脂和固化剂固化交联,之后 采用超临界六氟化硫流体发泡制得,所述SF ‑环 6 氧树脂微孔泡沫绝缘材料的相对介电常数为1.8 2.9,介电损耗为0.0005 0.002,击穿场强为33 ~ ~ ~ 41k

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