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发明

电镀液回流装置及电镀装置

2023-06-14 12:09:55 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN201911357170.4
  • 公开（公告）日：2025-06-03
  • 公开（公告）号：CN113026085A
  • 申请人：盛美半导体设备（上海）股份有限公司
摘要：本发明提供一种电镀液回流装置及电镀装置，该回流装置包括：子电镀液回流装置及储液槽；其中，子电镀液回流装置包括：溢流槽，密封集液漏斗，液位计，回流管路，阀门；溢流槽设置于电镀工艺腔中的主反应槽的外围，主反应槽中的电镀液溢流至所述溢流槽内；溢流槽的底部设有回流口，并通过回流口与密封集液漏斗连通；液位计用于测量溢流槽的液位，液位计中设置有两个液位点；回流管路设置于密封集液漏斗与储液槽之间，且其上设置有控制回流管路开度的阀门，并通过回流管路的开度将溢流槽的液位控制在两个液位点之间。采用本电镀液回流装置可有效降低电镀装置在电镀工艺的电镀液回流过程中产生气泡，从而提高电镀工艺的效率及工艺稳定性。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113026085 A (43)申请公布日 2021.06.25 (21)申请号 201911357170.4 (22)申请日 2019.12.25 (71)申请人 盛美半导体设备（上海）股份有限公 司 地址 201203 上海市浦东新区中国（上海） 自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 (72)发明人 王坚　贾照伟　杨宏超　陆陈华　 秦岭　王晖　 (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 代理人 贺妮妮 (51)Int.Cl. C25D 21/18(2006.01) C25D 17/00(2006.01) C25D 21/12(2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图9页 (54)发明名称 电镀液回流装置及电镀装置 (57)摘要 本发明提供一种电镀液回流装置及电镀装 置，该回流装置包括：子电镀液回流装置及储液 槽；其中，子电镀液回流装置包括：溢流槽，密封 集液漏斗，液位计，回流管路，阀门；溢流槽设置 于电镀工艺腔中的主反应槽的外围，主反应槽中 的电镀液溢流至所述溢流槽内；溢流槽的底部设 有回流口，并通过回流口与密封集液漏斗连通； 液位计用于测量溢流槽的液位，液位计中设置有 两个液位点；回流管路设置于密封

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