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发明

一种无铅多组分铋基低熔点玻璃与陶瓷粉的复合粉体灌封材料及其制备方法与应用

2023-07-23 17:33:06 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202310463161.3
  • 公开（公告）日：2025-05-30
  • 公开（公告）号：CN116462411A
  • 申请人：华东理工大学
摘要：本发明涉及一种无铅多组分铋基低熔点玻璃与陶瓷粉的复合粉体灌封材料及其制备方法与应用。按重量百分比计，包括以下组分：玻璃粉60～100％、陶瓷粉0～40％，玻璃粉和陶瓷粉的质量百分比之和为100％；所述玻璃粉为无铅多组分铋基低熔点玻璃粉，所述无铅多组分铋基低熔点玻璃粉组成按质量百分比，由以下组分制成：Bi2O3 70～85％，B2O3 5～15％，ZnO 5～15％，BaO 0～10％，CuO或Fe2O3中的一种或两种的组合共0～5％，以上各成分的质量百分比之和为100％。本发明提供的无铅多组分铋基低熔点玻璃与陶瓷粉的复合粉体灌封材料的高温灌封方案，能够实现在300℃甚至350℃高温下被灌装器件的正常运行的可靠性目标需求，适用于碳化硅、氮化镓等宽禁带功率半导体器件的封装。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116462411 A (43)申请公布日 2023.07.21 (21)申请号 202310463161.3 (22)申请日 2023.04.26 (71)申请人 华东理工大学 地址 200237 上海市徐汇区梅陇路130号 (72)发明人 曾惠丹　陈俊伟　姚国涛　 (74)专利代理机构 上海科盛知识产权代理有限 公司 31225 专利代理师 褚明伟 (51)Int.Cl. C03C 8/24 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图1页 (54)发明名称 一种无铅多组分铋基低熔点玻璃与陶瓷粉 的复合粉体灌封材料及其制备方法与应用 (57)摘要 本发明涉及一种无铅多组分铋基低熔点玻 璃与陶瓷粉的复合粉体灌封材料及其制备方法 与应用。按重量百分比计，包括以下组分：玻璃粉 60～100％、陶瓷粉0～40％，玻璃粉和陶瓷粉的 质量百分比之和为100％；所述玻璃粉为无铅多 组分铋基低熔点玻璃粉，所述无铅多组分铋基低 熔点玻璃粉组成按质量百分比 ，由以下组分制 成：Bi O   70～85 ％，B O   5～15％，ZnO  5～ 2 3 2 3 15％，BaO 0～10％，CuO或Fe O 中的一种或两种 2 3 的组合共0～5％，以上各成分的质量百分比之和 为100％。本发明提供的无铅多组分铋基低熔点

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