一种异形半导体靶材的制备方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116791044 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202211580108.3 (22)申请日 2022.12.09 (71)申请人 基迈克材料科技 （苏州）有限公司 地址 215000 江苏省苏州市吴江汾湖经济 开发区汾杨路东侧 (72)发明人 顾宗慧　张扬　 (74)专利代理机构 苏州企知鹰知识产权代理事 务所(普通合伙) 32420 专利代理师 薛芳芳 (51)Int.Cl. C23C 14/34 (2006.01) B23P 15/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 (54)发明名称 一种异形半导体靶材的制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种异形半导体靶材的制备 方法，涉及半导体靶材制备领域，旨在解决目前 异形半导体靶材制备成本高，内部组织均匀性差 的问题，其技术方案要点是：1)原料准备；2)模具 及设备准备 ；3)原材料预热；4)锻压；5)轧制：根 据原材料材质不同，选择冷轧或热轧；6)退火：根 据原材料材质不同设置不同的退火温度和保温 时间；7)二次锻压：根据成品尺寸，设计不同的模 具尺寸，将原材料预热后放置于锻压模具上，进 行锻压；8)机加工 ：锻压好的异形状毛坯直接使 用机加工得到成品。本发明的一种异形半导体靶 材的制备方法成本低，靶材内部组织均匀性好。 A 4 4 0 1 9 7 6 1 1 N C CN