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发明

一种聚酰亚胺清洗液在清洗半导体器件中的应用

2023-06-11 11:35:17 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202111481390.5
  • 公开（公告）日：2024-07-09
  • 公开（公告）号：CN116218612A
  • 申请人：上海新阳半导体材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种聚酰亚胺清洗液在清洗半导体器件中的应用。该应用中的清洗液的原料包括下列质量分数的组分：30％‑80％有机溶剂、0.001％‑0.01％还原型谷胱甘肽、0.001％‑0.25％半胱氨酸、1％‑5％醇胺、1％‑5％有机碱、0.01％‑2％螯合剂、0.01％‑2％缓蚀剂、0.5％‑3％羧酸铵、0.01‑1％表面活性剂、0.01％‑2％流平剂和水，水补足余量；各组分质量分数之和为100％。本发明的清洗液的清洗能力强、腐蚀速率低和避免了等离子刻蚀及灰化等繁琐工艺。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116218612 A (43)申请公布日 2023.06.06 (21)申请号 202111481390.5 C11D 3/60 (2006.01) (22)申请日 2021.12.06 (71)申请人 上海新阳半导体材料股份有限公司 地址 201616 上海市松江区思贤路3600号 (72)发明人 王溯　蒋闯　冯强强　詹杨　 于仙仙　 (74)专利代理机构 上海弼兴律师事务所 31283 专利代理师 马续红　陈卓 (51)Int.Cl. C11D 1/722 (2006.01) C11D 3/20 (2006.01) C11D 3/28 (2006.01) C11D 3/30 (2006.01) C11D 3/32 (2006.01) C11D 3/33 (2006.01) 权利要求书4页 说明书16页 (54)发明名称 一种聚酰亚胺清洗液在清洗半导体器件中 的应用 (57)摘要 本发明公开了一种聚酰亚胺清洗液在清洗 半导体器件中的应用。该应用中的清洗液的原料 包括下列质量分数的组分：30％‑80％有机溶剂、 0 .001％ ‑0 .01％还原型谷胱甘肽、0.001％ ‑ 0.25％半胱氨酸、1％‑5％醇胺、1％‑5％有机碱、 0.01％‑2％螯合剂、0.01％‑2％缓蚀剂、0.5％‑ 3％羧酸铵、0.01‑1％表面活性剂、0.01％‑2

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