一种包含钼酸镍扩散障的导电叠层涂层及制备方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118086834 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410519621.4 (22)申请日 2024.04.28 (71)申请人 山东理工大学 地址 255086 山东省淄博市高新技术开发 区高创园A座313室 (72)发明人 逄铭宇　赵茂森　张丽娟　李辉　 董志超　 (51)Int.Cl. C23C 14/16 (2006.01) C23C 14/58 (2006.01) C23C 14/35 (2006.01) H01M 8/0297 (2016.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)发明名称 一种包含钼酸镍扩散障的导电叠层涂层及 制备方法 (57)摘要 本发明涉及高温导电防护涂层领域，具体为 一种包含钼酸镍扩散障的导电叠层涂层及制备 方法。该导电叠层涂层包括一层钼酸镍扩散障内 层和一层导电的合金热转化外层。该叠层涂层的 制备方法为先用磁控溅射法在基体的表面连续 制备一层镍钼合金内层和导电的合金外层，然后 进行热处理转化为导电叠层涂层。钼酸镍扩散障 内层平整度高，致密性好，能够抑制基体和合金 热转化外层之间的元素互扩散，从而提高叠层涂 层的服役性能。利用磁控溅射法制备的钼酸镍薄 膜均匀性好，与基体结合力强，同时可通过改变 A 参数条件控制组成涂层的颗粒大小以及涂层的 4 厚度得到极薄连续膜。 3 8 6 8 0 8 1 1 N C C