陶瓷电子部件及其制造方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112837935 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202011307950.0 H01G 13/00 (2013.01) (22)申请日 2020.11.20 (30)优先权数据 2019-211342 2019.11.22 JP (71)申请人 太阳诱电株式会社 地址 日本东京都 (72)发明人 小和瀬裕介　 (74)专利代理机构 北京尚诚知识产权代理有限 公司 11322 代理人 龙淳 (51)Int.Cl. H01G 4/30 (2006.01) H01G 4/12 (2006.01) H01G 4/005 (2006.01) H01G 4/232 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图10页 (54)发明名称 陶瓷电子部件及其制造方法 (57)摘要 本申请涉及一种陶瓷电子部件，其包括：层 叠芯片，具有大体上长方体形状，且包括交替层 叠的电介质层和内部电极层，电介质层主要由陶 瓷组成，内部电极层交替露出于层叠芯片的彼此 相对的两个端面；以及一对外部电极，分别形成 在两个端面上，其中在与外部电极之任一者接触 的电介质部分中，截面中陶瓷的平均晶粒尺寸为 200nm以下，且在该电介质部分中，截面中陶瓷的 晶粒的粒径分布的CV值小于38％。 A 5 3 9 7 3 8