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发明

电子陶瓷基片一体烧结方法

2023-06-02 13:06:06 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202111106907.2
  • 公开（公告）日：2023-05-30
  • 公开（公告）号：CN113831143A
  • 申请人：宜宾红星电子有限公司
摘要：本发明涉及电子陶瓷材料制备工艺领域，尤其是一种有效提高电子陶瓷基片品质，同时由于陶瓷基片熟烧和复平两个工序合并为一个烧结工序，还可以节能减排，又能缩短生产制造周期的电子陶瓷基片一体烧结方法，包括如下步骤：a、陶瓷基片坯体的排胶脱脂处理；b、钨钼片间夹陶瓷基片的设置；c、还原气氛炉的烧结；d、熟烧和复平一体烧结，分别取出钨钼片及陶瓷基片得到产品。本方法烧结后，产品的翘曲度可以直接达到0.05mm以内，陶瓷体积密度不受压烧影响而降低，烧结后基片表面粗糙度可直接达到0.1μm以下，整体产品性能优良，满足高端陶瓷基片需求。本发明尤其适用于电子陶瓷基片一体烧结工艺之中。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113831143 A (43)申请公布日 2021.12.24 (21)申请号 202111106907.2 (22)申请日 2021.09.22 (71)申请人 宜宾红星电子有限公司 地址 644000 四川省宜宾市叙州区城北新 区仁友路1号 (72)发明人 尚华　王刚　段冰　林贵洪　 (74)专利代理机构 成都虹桥专利事务所(普通 合伙) 51124 代理人 刘扬 (51)Int.Cl. C04B 35/638 (2006.01) C04B 35/64 (2006.01) C04B 35/10 (2006.01) C04B 35/08 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 (54)发明名称 电子陶瓷基片一体烧结方法 (57)摘要 本发明涉及电子陶瓷材料制备工艺领域，尤 其是一种有效提高电子陶瓷基片品质，同时由于 陶瓷基片熟烧和复平两个工序合并为一个烧结 工序，还可以节能减排，又能缩短生产制造周期 的电子陶瓷基片一体烧结方法，包括如下步骤： a、陶瓷基片坯体的排胶脱脂处理；b、钨钼片间夹 陶瓷基片的设置；c、还原气氛炉的烧结；d、熟烧 和复平一体烧结，分别取出钨钼片及陶瓷基片得 到产品。本方法烧结后，产品的翘曲度可以直接 达到0.05mm以内，陶瓷体积密度不受压烧影响而 降低，烧结后基片表面

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