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发明

一种双组份室温固化导热膏及其制备方法及应用2024

2023-11-16 08:01:45 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202311066522.7
  • 公开（公告）日：2024-11-05
  • 公开（公告）号：CN117050535A
  • 申请人：苏州泰吉诺新材料科技有限公司
摘要：本申请涉及导热界面材料技术领域，具体公开了一种双组份室温固化导热膏及其制备方法及应用。双组份室温固化导热膏，包括A组分和B组分，所述A组分包括乙烯基硅树脂、铂金催化剂、界面修饰剂和导热粉体；所述B组分包括乙烯基硅树脂、含氢硅油、扩链剂、抑制剂、界面修饰剂和导热粉体。本申请通过树脂的化学结构的调控、树脂交联度与粘度的调控、树脂与导热粉体、界面修饰等获得稳定复合体系，得到的导热膏质地柔软，表面亲和力强，可以被延展成很薄的形状，是一种具有较高的导热系数、极低的热阻、可压缩性高的超薄高可靠性导热膏。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117050535 A (43)申请公布日 2023.11.14 (21)申请号 202311066522.7 C08K 3/04 (2006.01) C08K 9/02 (2006.01) (22)申请日 2023.08.23 H05K 7/20 (2006.01) (71)申请人 苏州泰吉诺新材料科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市常熟市高新技 术产业开发区东南大道68号3幢 (72)发明人 张春爱　张锴　韩冰　李兆强　 (74)专利代理机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 张兵兵 (51)Int.Cl. C08L 83/07 (2006.01) C08L 83/05 (2006.01) C08K 7/18 (2006.01) C08K 7/00 (2006.01) C08K 3/22 (2006.01) 权利要求书1页 说明书10页 (54)发明名称 一种双组份室温固化导热膏及其制备方法 及应用 (57)摘要 本申请涉及导热界面材料技术领域，具体公 开了一种双组份室温固化导热膏及其制备方法 及应用。双组份室温固化导热膏，包括A组分和B 组分

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