局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116133289 A (43)申请公布日 2023.05.16 (21)申请号 202310158175.4 (22)申请日 2023.02.20 (71)申请人 深南电路股份有限公司 地址 518100 广东省深圳市坪地街道盐龙 大道1639号 (72)发明人 韩雪川　孙先成　 (74)专利代理机构 深圳众鼎专利商标代理事务 所(普通合伙) 44325 专利代理师 谭果林 (51)Int.Cl. H05K 3/46 (2006.01) H05K 3/36 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图3页 (54)发明名称 局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电 子设备 (57)摘要 本发明公开了一种局部混压PCB的加工方 法、局部混压PCB及电子设备，该局部混压PCB的 加工方法，包括：在至少两层PCB母板上分别加工 第一通槽；在相邻两层PCB母板之间贴合粘结固 定件，粘结固定件设有与第一通槽位置对应的第 二通槽，第二通槽边缘设有子板固定部；将PCB子 板放置于第一通槽中，使子板固定部与PCB子板 底部抵接；对至少两层PCB母板和PCB子板进行压 合，得到局部混压PCB，在PCB子板和PCB母板的压 合过程中，通过PCB子板向下的作用力，使子板固 定部与PCB子板底部抵接的部分被填充在PCB子 A 板侧面与内层的PCB母板之间，从而防止PCB子板