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发明

一种CuSnP合金材料及其制备方法与应用

2023-07-09 07:13:38 发布于四川 11
  • 申请专利号：CN202310206643.0
  • 公开（公告）日：2024-10-25
  • 公开（公告）号：CN116397129A
  • 申请人：中南大学
摘要：本发明公开了一种CuSnP合金材料及其制备方法与应用，该合金材料包括Cu及8.0‑11.0％Sn；0.1‑0.2％Mn；0.1‑0.2％Zn；0.05‑0.1％P；0.001‑0.10％Zr，上述百分数为质量百分数。通过微合金化元素的协同添加，细化了铸坯组织，减少了枝晶偏析，从而缩短了均匀化的时间，节省能耗，同时还能提高合金的力学性能。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116397129 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202310206643.0 (22)申请日 2023.03.06 (71)申请人 中南大学 地址 410000 湖南省长沙市岳麓区麓山南 路932号 (72)发明人 李周　邱文婷　姜雁斌　 (74)专利代理机构 广州嘉权专利商标事务所有 限公司 44205 专利代理师 肖云 (51)Int.Cl. C22C 9/02 (2006.01) C22C 1/02 (2006.01) C22F 1/08 (2006.01) B22D 11/14 (2006.01) B22D 11/12 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图1页 (54)发明名称 一种CuSnP合金材料及其制备方法与应用 (57)摘要 本发明公开了一种CuSnP合金材料及其制备 方法与应用，该合金材料包括Cu及8 .0‑11.0％ Sn；0.1‑0.2％Mn ；0.1‑0.2％Zn ；0.05‑0.1％P； 0.001‑0.10％Zr，上述百分数为质量百分数。通 过微合金化元素的协同添加，细化了铸坯组织， 减少了枝晶偏析，从而缩短了均匀化的时间，节 省能耗，同时还能提高合金的力学性能。 A 9 2 1 7 9 3 6 1 1 N C CN 116397129 A

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