基于COB封装制造PCB灯板的方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117490010 A (43)申请公布日 2024.02.02 (21)申请号 202311296146.0 F21Y 115/10 (2016.01) (22)申请日 2023.10.09 (71)申请人 旭显未来（北京）科技有限公司 地址 102602 北京市大兴区榆顺路12号D座 3045号中国（北京）自由贸易试验区高 端产业片区 申请人 北京大德未来科技有限公司 (72)发明人 王成民　刘元奇　闫冬成　胡恒广　 周一航　 (74)专利代理机构 北京鼎佳达知识产权代理事 务所(普通合伙) 11348 专利代理师 于海峰　刘铁生 (51)Int.Cl. F21K 9/90 (2016.01) H01L 33/62 (2010.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图1页 (54)发明名称 基于COB封装制造PCB灯板的方法 (57)摘要 本发明公开一种基于COB封装制造PCB灯板 的方法，其主要按照以下步骤进行：判断PCB灯板 上的各个灯面焊盘的位置；避开各灯面焊盘的位 置在PCB灯板上涂刷第二油墨层；第二油墨层固 化后，在PCB灯板上构成整平的层状结构，以在各 灯面焊盘的位置形成凹坑；将各发光二极管配置 在对应灯面焊盘上，使得各发光二极管支承在第 二油墨层整平的层状结构上，并将PCB灯板上的 凹坑完