一种高导热石墨基体材料及其制备方法和应用2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117821028 A (43)申请公布日 2024.04.05 (21)申请号 202311831725.0 (22)申请日 2023.12.27 (71)申请人 湖南德智新材料有限公司 地址 412000 湖南省株洲市天元区金马路 156号湖南德智半导体产业园1号厂房 (72)发明人 廖家豪　熊栋　窦坤鹏　柴攀　 万强　 (74)专利代理机构 北京布瑞知识产权代理有限 公司 11505 专利代理师 周坤 (51)Int.Cl. C09K 5/14 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01) 权利要求书1页 说明书8页 附图1页 (54)发明名称 一种高导热石墨基体材料及其制备方法和 应用 (57)摘要 本发明提供了一种高导热石墨基体材料，该 材料包括石墨粉体和辅助导热填料，所述辅助导 热填料为能够与所述石墨粉体形成完整导热体 系的材料；相对于100重量份的所述石墨粉体，所 述辅助导热填料的含量为1‑8重量份。本发明通 过向石墨粉体中引入能够与所述石墨粉体形成 完整导热体系的层状辅助导热填料，使得石墨粉 体在高温环境下的导热性能得到改善，提升了石 墨基体材料的热导率和热寿命，进而明显改善电 子器件的散热性能。 A 8 2 0 1 2 8 7 1 1 N C CN 117821028 A 权　利　要　求　书