电子器件去湿装置及方法2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117647068 A (43)申请公布日 2024.03.05 (21)申请号 202311568848.X (22)申请日 2023.11.22 (71)申请人 航天科工防御技术研究试验中心 地址 100085 北京市海淀区永定路50号 (72)发明人 史振亮　 (74)专利代理机构 北京风雅颂专利代理有限公 司 11403 专利代理师 徐雅琴 (51)Int.Cl. F26B 9/06 (2006.01) F26B 5/04 (2006.01) F26B 21/00 (2006.01) F26B 21/10 (2006.01) F26B 25/06 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图2页 (54)发明名称 电子器件去湿装置及方法 (57)摘要 本申请提供一种电子器件去湿装置及方法， 该电子器件去湿装置，包括：容腔、机械泵、载台 和送风机；其中，容腔的腔体上设置有与机械泵 连接的第一通孔和与送风机连接的第二通孔，机 械泵通过第一通孔调节容腔内的压强、送风机通 过第二通孔向容腔内输入去湿气体；载台设置在 容腔内，至少包括用于放置待去湿器件的载料区 和用于对待去湿器件进行加热的加热区；载料区 表面布置有多个风孔，风孔与通过第二通孔延伸 出容腔的导风管与送风机导通。 A 8 6 0 7 4 6 7 1 1 N C CN 117647068 A