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发明
用于高精度印制线路板铜面精准咬蚀的微蚀液及其粗化方法2025
2025-06-14 12:09:09
发布于四川
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- 申请专利号：CN202510313454.2
- 公开（公告）日：2025-06-13
- 公开（公告）号：CN120138631A
- 申请人：重庆大学
摘要：本发明公开了一种用于高精度印制线路板铜面精准咬蚀的微蚀液及其粗化方法，微蚀液包括以质量百分比计，5%‑12%的硫酸，2%‑10%的过氧化氢，0.05%‑0.2%的粗糙度控制剂，0.05%‑0.2%的抑制剂，余量为去离子水。通过微蚀液中的粗糙度控制剂和抑制剂之间的相互配合，结合具体的粗化操作方法，可实现在低咬蚀量下，有效提高干膜或树脂在铜面上的结合强度并保持稳定，同时满足细线路加工与高精度印制线路信号传输对铜表面形貌的要求。
专利内容
本发明公开了一种用于高精度印制线路板铜面精准咬蚀的微蚀液及其粗化方法，微蚀液包括以质量百分比计，5%‑12%的硫酸，2%‑10%的过氧化氢，0.05%‑0.2%的粗糙度控制剂，0.05%‑0.2%的抑制剂，余量为去离子水。通过微蚀液中的粗糙度控制剂和抑制剂之间的相互配合，结合具体的粗化操作方法，可实现在低咬蚀量下，有效提高干膜或树脂在铜面上的结合强度并保持稳定，同时满足细线路加工与高精度印制线路信号传输对铜表面形貌的要求。C23F1/18(2006.01)
