一种具有多尺度结构的钨铜复合材料及其制备方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117802378 A (43)申请公布日 2024.04.02 (21)申请号 202410227824.6 (22)申请日 2024.02.29 (71)申请人 东北大学 地址 110819 辽宁省沈阳市和平区文化路 三号巷11号 申请人 中国科学院金属研究所 (72)发明人 张健　刘增乾　张哲峰　徐大可　 (74)专利代理机构 沈阳东大知识产权代理有限 公司 21109 专利代理师 李在川 (51)Int.Cl. C22C 27/04 (2006.01) C22C 3/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图8页 (54)发明名称 一种具有多尺度结构的钨铜复合材料及其 制备方法 (57)摘要 一种具有多尺度结构的钨铜复合材料及其 制备方法，属于铜基复合材料技术领域。本发明 通过对钨铁合金中的钨含量进行调控，然后采用 熔融态铜对钨铁合金进行去合金化处理，去除铁 元素而得到细小的钨相，与未合金化且尺寸粗大 的钨相形成多尺度结构，制备出具有多尺度结构 的增强相钨均匀分布在网络状铜基体中的钨铜 复合材料。本发明制备的高钨含量的钨铜复合材 料，具有高强度、高硬度、低热膨胀系数等优异特 点，同时具有良好的导电性、耐磨性和抗电弧侵 蚀能力。该材料在电接触材料、电极材料及电子 A 封装材料等方面，具有很大的应用潜力。 8 7 3 2 0 8 7 1 1 N C