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发明

含磷硅烷化合物、其制造方法、树脂组合物及其制品

2023-05-17 10:08:57 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202111233788.7
  • 公开（公告）日：2025-04-15
  • 公开（公告）号：CN116003468A
  • 申请人：中山台光电子材料有限公司
摘要：本发明公开一种含磷硅烷化合物，具有SiR1(R2)n(R3)3‑n结构，其中R1为苯基，R2为乙烯基，R3各自独立为式(I)或式(II)所示结构，且n等于1或2。此外，本发明还公开一种含磷硅烷化合物的制造方法、一种包括含磷硅烷化合物及树脂添加物的树脂组合物及由此树脂组合物制成的物品。前述物品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，并且可以在Z轴热膨胀率、铜箔拉力、板内流胶、板边条纹、介电常数、介电损耗、阻燃性等一个或多个方面得到改善。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116003468 A (43)申请公布日 2023.04.25 (21)申请号 202111233788.7 C08L 47/00 (2006.01) C08L 35/06 (2006.01) (22)申请日 2021.10.22 C08L 53/02 (2006.01) (71)申请人 中山台光电子材料有限公司 C08K 5/5435 (2006.01) 地址 528437 广东省中山市火炬开发区科 C08K 9/06 (2006.01) 技西路37号 C08K 7/18 (2006.01) (72)发明人 胡志龙　李长元　彭红霞　蔡联辉　 李建照　 (74)专利代理机构 北京金信知识产权代理有限 公司 11225 专利代理师 陈露　严彩霞 (51)Int.Cl. C07F 9/53 (2006.01) C07F 9/6574 (2006.01) C08L 71/12

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