扬声器模组及终端设备2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117896660 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202211229879.8 (22)申请日 2022.10.09 (71)申请人 北京小米移动软件有限公司 地址 100085 北京市海淀区西二旗中路33 号院6号楼8层018号 (72)发明人 黎健洪　 (74)专利代理机构 北京三高永信知识产权代理 有限责任公司 11138 专利代理师 孔德月 (51)Int.Cl. H04R 9/06 (2006.01) H04R 9/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图4页 (54)发明名称 扬声器模组及终端设备 (57)摘要 本公开提供了一种扬声器模组及终端设备， 涉及扬声器技术领域。扬声器模组包括：第一壳 体、第二壳体、振动单元和膜层；第一壳体和第二 壳体围成一容纳腔，振动单元位于容纳腔内，振 动单元与第一壳体之间形成前腔，振动单元与第 二壳体之间形成后腔；膜层的一端位于后腔内 部，另一端延伸至后腔外部，膜层用于将后腔内 部的热量传导至外部。本公开的扬声器模组，能 够利用膜层将后腔内的热量传导至外部，从而起 到加快扬声器模组内部散热的功能。 A 0 6 6 6 9 8 7 1 1 N C CN 117896660 A 权　利　要　求　书 1/1页