发明

一种静电卡盘2025

2024-04-04 07:18:39 发布于四川 35
  • 申请专利号:CN202311634853.6
  • 公开(公告)日:2025-07-25
  • 公开(公告)号:CN117810151A
  • 申请人:君原电子科技(海宁)有限公司
摘要:本发明公开了一种静电卡盘,属于半导体技术领域,包括陶瓷板和底座,所述陶瓷板与所述底座通过粘接层连接,所述底座上设有用于冷却气体流入的第一通孔和第一多孔件,所述第一多孔件设置在所述第一通孔与所述粘接层之间,所述陶瓷板中设有多孔组件和第二通孔,所述多孔组件位于所述第二通孔与所述粘接层之间,所述第二通孔与外界连通,所述多孔组件位于所述第一多孔件的上方。通过设置第一通孔、第一多孔件、多孔组件和第二通孔,进入到静电卡盘与吸附在静电卡盘上的吸附物之间,通过静电卡盘,能够获得更顺畅通气性;通过设置第二多孔件和第三多孔件,间隔排列,让冷却气体获得更长的通道,且通道是多道弯折的,能够更好的抑制电弧放电。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117810151 A (43)申请公布日 2024.04.02 (21)申请号 202311634853.6 (22)申请日 2023.11.30 (71)申请人 君原电子科技(海宁)有限公司 地址 314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经 济开发区谷水路306号天通泛半导体 产业园2幢 (72)发明人 陈振宁 李君 石锗元  肖伟  (51)Int.Cl. H01L 21/683 (2006.01) H01J 37/32 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种静电卡盘 (57)摘要 本发明公开了一种静电卡盘,属于半导体技 术领域,包括陶瓷板和底座,所述陶瓷板与所述 底座通过粘接层连接,所述底座上设有用于冷却 气体流入的第一通孔和第一多孔件,所述第一多 孔件设置在所述第一通孔与所述粘接层之间,所 述陶瓷板中设有多孔组件和第二通孔,所述多孔 组件位于所述第二通孔与所述粘接层之间,所述 第二通孔与外界连通,所述多孔组件位于所述第 一多孔件的上方。通过设置第一通孔、第一多孔 件、多孔组件和第二通孔,进入到静电卡盘与吸 附在静电卡盘上的吸附物之间,通过静电卡盘, 能够获得更顺畅通气性;通过设置第二多孔件和 A 第三多孔件,间隔排列,让冷却气体获得更长的 1 通道,且通道是多道弯折的,能够更好的抑制电 5 1 0 弧放电。 1 8 7 1 1 N C CN 117810151 A

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