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发明

一种高导热发热元件及其制备方法2025

2024-04-16 07:23:32 发布于四川 239
  • 申请专利号：CN202410037816.5
  • 公开（公告）日：2025-12-26
  • 公开（公告）号：CN117865682A
  • 申请人：长春阿尔玛斯科技有限公司
摘要：本发明提供了一种高导热发热元件及其制备方法，高导热发热元件由第一黑色碳化硅粉体、第二黑色碳化硅粉体、鳞片状石墨、聚乙烯醇水溶液以及少量高导热MgO烧结助剂制备得到，所述第一黑色碳化硅粉体和所述第二黑色碳化硅粉体的粒径不同，所述第一黑色碳化硅粉体和所述第二黑色碳化硅粉体的粒径比例满足Horsfield填充关系。本发明通过采用两种不同粒径分布的碳化硅粉体原料，使其D50指标满足Horsfield填充关系，从而使小粒径碳化硅粉体可填充于大粒径碳化硅粉体颗粒堆积形成的间隙中，从而提高了压制碳化硅发热片素坯的成型密度，降低了通过后期高温烧结收缩实现发热片致密化的要求，从而降低了烧结温度，避免了鳞片石墨在烧结过程的损失。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117865682 A (43)申请公布日 2024.04.12 (21)申请号 202410037816.5 C04B 35/64 (2006.01) B01J 3/06 (2006.01) (22)申请日 2024.01.10 B01F 23/60 (2022.01) (71)申请人 长春阿尔玛斯科技有限公司 B01F 23/50 (2022.01) 地址 130000 吉林省长春市北湖开发区天 拓路与北湾东街交汇处华能10号厂房 (72)发明人 彭伟华　曹大呼　崔亮亮　张建兵　 (74)专利代理机构 北京集智东方知识产权代理 有限公司 11578 专利代理师 刘林 (51)Int.Cl. C04B 35/577 (2006.01) G01N 21/84 (2006.01) G01R 27/02 (2006.01) H05B 3/14 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图2页 (54)发明名称 一种高导热发热元件及其制备方法 (57)摘要 本发明提供了一种高导热发热元件及其制 备方法，高导热发热元件由第一黑色碳

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