PCB电镀装置2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220665488 U (45)授权公告日 2024.03.26 (21)申请号 202321965489.7 (22)申请日 2023.07.24 (73)专利权人 东莞宇宙电路板设备有限公司 地址 523000 广东省东莞市凤岗镇浸校塘 振塘路1号 (72)发明人 陈德和　 (74)专利代理机构 深圳市世纪恒程知识产权代 理事务所 44287 专利代理师 鲁迪娟 (51)Int.Cl. C25D 17/00 (2006.01) C25D 7/00 (2006.01) C25D 5/08 (2006.01) C25D 21/14 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图3页 (54)实用新型名称 PCB电镀装置 (57)摘要 本实用新型公开一种PCB电镀装置，涉及PCB 电镀技术领域。所述PCB电镀装置包括电镀槽、喷 液组件、吸液组件、负压产生装置和泵浦；所述电 镀槽用于盛放电镀溶液；所述喷液组件包括依次 连通的出液管和喷头，所述吸液组件包括设有吸 液口的吸液管，所述吸液口的开口和所述喷头的 出口相互朝向另一者设置；所述负压产生装置连 通出液管和吸液管，所述泵浦连通所述电镀槽和 负压产生装置，用于将所述电镀槽内的电镀溶液 依次输送至所述负压产生装置和出液管内；其 中，所述负压产生装置可在内部形成负压，而使 所述吸液管内的电镀溶液流入所述负压产生装 U 置内。本实用新型技术方