利用磁控溅射制备包覆粉体的装置及方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116288211 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310304922.0 (22)申请日 2023.03.27 (71)申请人 西安工程大学 地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南 路19号 (72)发明人 徐洁　陈鲸朴　王彦龙　王继允　 (74)专利代理机构 西安弘理专利事务所 61214 专利代理师 徐瑶 (51)Int.Cl. C23C 14/35 (2006.01) C23C 14/22 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图2页 (54)发明名称 利用磁控溅射制备包覆粉体的装置及方法 (57)摘要 本发明公开了利用磁控溅射制备包覆粉体 的装置 ，包括落粉系统、传送系统、超声振动系 统、粉体收集系统以及底座 ；落粉系统有效控制 抽真空时气流对粉体的扰动并且可控制每次镀 粉的量；传送系统可把落粉系统落下的粉末传送 到指定磁控溅射区域并且可将镀完的粉末输送 到粉体收集箱；振动超声系统可实现粉末在溅射 镀膜时的翻转滑动，有利于粉体均匀镀膜；本发 明还公开了利用磁控溅射制备包覆粉体的方法， 与化学法如置换法等方法相比，所得到的膜层厚 度均匀，膜与粉体界面结合紧密，同时可通过调 节磁控溅射工艺参数精确控制膜层的性能，本发 A 明结构简单，使用方便，成本低廉。 1 1 2 8 8 2 6 1 1 N C CN 116288211 A 权　利