一种用于膝关节软骨微创修复的装置2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117898862 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202311759373.2 A61B 1/07 (2006.01) (22)申请日 2023.12.20 (71)申请人 浙江大学 地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘 路866号 (72)发明人 胡松钰　侯雨非　胡家荣　傅建中　 (74)专利代理机构 杭州求是专利事务所有限公 司 33200 专利代理师 邱启旺 (51)Int.Cl. A61F 2/28 (2006.01) A61F 2/38 (2006.01) A61F 2/46 (2006.01) A61B 1/317 (2006.01) A61B 1/04 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 (54)发明名称 一种用于膝关节软骨微创修复的装置 (57)摘要 本发明公开了一种用于膝关节软骨微创修 复的装置，所述装置包括：圆管、保护套管和磁场 发生装置；所述圆管的头端设置有环形齿状结 构，圆管的尾端开有限位凹槽；所述保护套管与 圆管配合；所述保护套管上设置有限位柱，保护 套管的尾端设置有限位环；所述保护套管内设置 有软管，所述软管内设置有修复材料递送通道、 光纤和摄像头；所述软管的头端安装有环形永磁 体；所述磁场发生装置生成磁场驱动环形永磁体 带动软管移动。本发