一种低摩擦系数的界面螺钉及其制备方法2026
- 申请专利号:CN202311639380.9
- 公开(公告)日:2026-09-22
- 公开(公告)号:CN117899274A
- 申请人:苏州森锋医疗器械有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117899274 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202311639380.9 C22F 1/18 (2006.01) C22F 1/02 (2006.01) (22)申请日 2023.12.01 A61L 31/16 (2006.01) (71)申请人 苏州森锋医疗器械有限公司 A61B 17/04 (2006.01) 地址 215124 江苏省苏州市苏州工业园区 宏业路158号联发工业园7号厂房一楼 (72)发明人 魏翔 于亚川 徐强 牛心迪 (74)专利代理机构 北京惠森至诚知识产权代理 事务所 (特殊普通合伙) 11992 专利代理师 王园园 (51)Int.Cl. A61L 31/02 (2006.01) C22C 1/03 (2006.01) C22C 14/00 (2006.01) C23C 8/10 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图1页 (54)发明名称 一种低摩擦系数的界面螺钉及其制备方法 (57)摘要 本发明提供了一种低摩擦系数的界面螺钉 及其制备方法,涉及医用金属材料及其医疗器械
原创力.专利