发明

一种低摩擦系数的界面螺钉及其制备方法2026

2024-04-21 07:44:16 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202311639380.9
  • 公开(公告)日:2026-09-22
  • 公开(公告)号:CN117899274A
  • 申请人:苏州森锋医疗器械有限公司
摘要:本发明提供了一种低摩擦系数的界面螺钉及其制备方法,涉及医用金属材料及其医疗器械领域,所述界面螺钉采用医用钛合金制备,其化学成分按重量百分比为:Al:5.2~6.7%、V:3.4~4.3%、Cu:4.3~6.2%、Ti余量。采用特殊的工艺将所述钛合金加工成界面螺钉,可在保证界面螺钉具有优异的组织相容性以及强塑性的情况下,进一步降低其摩擦系数,以防止使用过程中出现断裂的问题;同时,所述界面螺钉可抑制耐甲氧西林的金黄色葡萄球菌在其表面形成细菌生物膜。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117899274 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202311639380.9 C22F 1/18 (2006.01) C22F 1/02 (2006.01) (22)申请日 2023.12.01 A61L 31/16 (2006.01) (71)申请人 苏州森锋医疗器械有限公司 A61B 17/04 (2006.01) 地址 215124 江苏省苏州市苏州工业园区 宏业路158号联发工业园7号厂房一楼 (72)发明人 魏翔 于亚川 徐强 牛心迪  (74)专利代理机构 北京惠森至诚知识产权代理 事务所 (特殊普通合伙) 11992 专利代理师 王园园 (51)Int.Cl. A61L 31/02 (2006.01) C22C 1/03 (2006.01) C22C 14/00 (2006.01) C23C 8/10 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图1页 (54)发明名称 一种低摩擦系数的界面螺钉及其制备方法 (57)摘要 本发明提供了一种低摩擦系数的界面螺钉 及其制备方法,涉及医用金属材料及其医疗器械

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