电路板的底吹浸没式熔融分离装置及方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116926340 A (43)申请公布日 2023.10.24 (21)申请号 202310836412.8 (22)申请日 2023.07.07 (71)申请人 中国矿业大学（北京） 地址 100083 北京市海淀区学院路丁11号 (72)发明人 林雄超　戚川　 (74)专利代理机构 北京智桥联合知识产权代理 事务所(普通合伙) 11560 专利代理师 申庆海 (51)Int.Cl. C22B 21/00 (2006.01) C22B 7/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图1页 (54)发明名称 电路板的底吹浸没式熔融分离装置及方法 (57)摘要 一种电路板的底吹浸没式熔融分离装置及 方法，装置中，熔池本体包括穿设于一侧中上部 以导入电路板的进料管以及设于底部的燃烧孔， 至少一个熔池燃烧器布置于熔池底部以提供热 源，熔池燃烧器具有伸入熔池底部的燃烧孔的燃 烧器喷口 ，沉淀池连通熔池本体，沉淀池的底部 高于熔池本体的底部，沉淀池包括位于远离熔池 本体一侧的放铜口和放渣口、位于靠近熔池本体 另一侧上部的用于导出来自熔池本体的烟气的 烟气通道以及位于靠近熔池本体另一侧下部的 用于流通的流通通道，挡板自沉淀池靠近熔池本 体另一侧朝熔池本体延伸，烟气出口设于沉淀池 A 顶端且远离熔池本体一侧，烟气出口气体连通烟 0 气通道。本装置热效率高。 4 3 6 2 9 6 1 1 N C CN