电镀能力评估方法、电镀方法及装置

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113355709 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202010144323.3 (22)申请日 2020.03.04 (71)申请人 北大方正集团有限公司 地址 100871 北京市海淀区成府路298号中 关村方正大厦9层 申请人 珠海方正科技多层电路板有限公司 (72)发明人 付艺　陈显任　谭松　 (74)专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理 有限公司 11205 代理人 张娜　刘芳 (51)Int.Cl. C25D 5/10(2006.01) C25D 21/12(2006.01) C25D 21/00(2006.01) C25D 17/00(2006.01) 权利要求书3页 说明书12页 附图4页 (54)发明名称 电镀能力评估方法、电镀方法及装置 (57)摘要 本申请提供一种电镀能力评估方法、电镀方 法及装置。该方法包括：根据第一电镀面积，确定 第一电镀铜厚，并根据第二电镀面积，确定第二 电镀铜厚。根据第一电镀铜厚和第二电镀铜厚， 确定密集孔的待处理PCB板的密集孔电镀能力 值。根据该密集孔电镀能力值，以及待处理PCB板 的结构信息和目标铜厚，可以确定电镀参数。进 而，根据该电镀参数，实现对待处理PCB板的电 镀。本申请的