一种防粘连促修复抗菌复合补片的制备方法2026
- 申请专利号:CN202311729025.0
- 公开(公告)日:2026-08-25
- 公开(公告)号:CN117883639A
- 申请人:东南大学|||东南大学苏州医疗器械研究院
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117883639 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202311729025.0 A61L 27/50 (2006.01) D01D 5/00 (2006.01) (22)申请日 2023.12.15 (71)申请人 东南大学 地址 210096 江苏省南京市玄武区四牌楼2 号 申请人 东南大学苏州医疗器械研究院 (72)发明人 张天柱 陶英华 赵小聪 (74)专利代理机构 南京经纬专利商标代理有限 公司 32200 专利代理师 黄欣 (51)Int.Cl. A61L 27/40 (2006.01) A61L 27/26 (2006.01) A61L 27/18 (2006.01) A61L 27/54 (2006.01) 权利要求书2页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 一种防粘连促修复抗菌复合补片的制备方 法 (57)摘要 本发明公开了一种防粘连促修复抗菌复合 补片的制备方法,先将L‑丙交酯和乙交酯作为单 体,通过开环聚合的方式合成四臂结构的聚乳 酸‑羟基乙酸4arm‑PLGA;然后L‑赖氨酸与1,2‑丙 二醇通过酯化反应制备了亲水性的BLPD并与 4arm‑PLGA进行共聚,得到了嵌段共聚物4a
原创力.专利