一种MEMS硅基孔腔雾化芯及其制造方法
- 申请专利号:CN202210019347.5
- 公开(公告)日:2024-10-01
- 公开(公告)号:CN114158783A
- 申请人:美满芯盛(杭州)微电子有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114158783 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202210019347.5 A24F 40/70 (2020.01) (22)申请日 2022.01.04 (71)申请人 美满芯盛(杭州)微电子有限公司 地址 311231 浙江省杭州市萧山区经济技 术开发区桥南春晖路1号-8(自主分 割) (72)发明人 李文翔 王敏锐 (74)专利代理机构 苏州瑞光知识产权代理事务 所(普通合伙) 32359 代理人 罗磊 (51)Int.Cl. A24F 40/46 (2020.01) A24F 40/40 (2020.01) A24F 40/10 (2020.01) A24F 40/42 (2020.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 (54)发明名称 一种MEMS硅基孔腔雾化芯及其制造方法 (57)摘要 本发明公开了一种MEMS硅基孔腔雾化芯,包 括:硅衬底、填充层和加热丝,硅衬底一侧表面设 置有若干个微孔、相对的另一侧表面设置有至少 一个进液孔,微孔包括雾化孔和释放孔,硅衬底 内部设置有储液腔,释放孔连通至储液腔,雾化 孔连通至储液腔,进液孔连通至储液腔,填充层 制作在硅衬底上微孔一侧表面,填充层封闭释放 孔顶部,加热丝制作在填充层表面,加热丝的端 部设置有接触电极。本发明还公