一种MEMS硅基孔腔雾化芯及其制造方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114158783 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202210019347.5 A24F 40/70 (2020.01) (22)申请日 2022.01.04 (71)申请人 美满芯盛（杭州）微电子有限公司 地址 311231 浙江省杭州市萧山区经济技 术开发区桥南春晖路1号-8（自主分 割） (72)发明人 李文翔　王敏锐　 (74)专利代理机构 苏州瑞光知识产权代理事务 所(普通合伙) 32359 代理人 罗磊 (51)Int.Cl. A24F 40/46 (2020.01) A24F 40/40 (2020.01) A24F 40/10 (2020.01) A24F 40/42 (2020.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 (54)发明名称 一种MEMS硅基孔腔雾化芯及其制造方法 (57)摘要 本发明公开了一种MEMS硅基孔腔雾化芯，包 括：硅衬底、填充层和加热丝，硅衬底一侧表面设 置有若干个微孔、相对的另一侧表面设置有至少 一个进液孔，微孔包括雾化孔和释放孔，硅衬底 内部设置有储液腔，释放孔连通至储液腔，雾化 孔连通至储液腔，进液孔连通至储液腔，填充层 制作在硅衬底上微孔一侧表面，填充层封闭释放 孔顶部，加热丝制作在填充层表面，加热丝的端 部设置有接触电极。本发明还公