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发明

一种半导体封装业用水基清洗剂及其制备方法2024

2023-12-17 07:15:53 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202311164431.7
  • 公开（公告）日：2024-06-25
  • 公开（公告）号：CN117187004A
  • 申请人：深圳市合明科技有限公司
摘要：本发明公开了一种半导体封装业用水基清洗剂及其制备方法，所述半导体封装业用水基清洗剂包含非离子表面活性剂、改性阴离子表面活性剂、有机溶剂、增效剂、缓蚀剂和水；所述改性阴离子表面活性剂具有如下式A所示结构。本发明提供的清洗剂是以水性溶液为主的无毒环保、安全性好的水基清洗剂，通过非离子表面活性剂、改性阴离子表面活性剂的复合使用，具有优异的清洁能力，清洁后无残留并且对基材等材料无腐蚀。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117187004 A (43)申请公布日 2023.12.08 (21)申请号 202311164431.7 C11D 3/33 (2006.01) C11D 3/43 (2006.01) (22)申请日 2023.09.11 C11D 3/60 (2006.01) (71)申请人 深圳市合明科技有限公司 C07C 303/32 (2006.01) 地址 518000 广东省深圳市南山区粤海街 C07C 309/44 (2006.01) 道科技园社区琼宇路2号特发信息科 C11D 1/22 (2006.01) 技大厦5楼501单元 C11D 1/72 (2006.01) (72)发明人 郭艳萍　王琏　 C11D 1/66 (2006.01) (74)专利代理机构 上海新泊利知识产权代理事 务所(普通合伙) 31435 专利代理师 韩涛 (51)Int.Cl. C11D 1/83 (2006.01) C11D 3/2

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