化学气相沉积方法及设备2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118064876 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202410464724.5 (22)申请日 2024.04.18 (71)申请人 上海陛通半导体能源科技股份有限 公司 地址 201201 上海市浦东新区庆达路315号 13幢3F (72)发明人 丁金辉　宋维聪　周洁鹏　 (74)专利代理机构 上海博杰专利代理事务所 (特殊普通合伙) 31358 专利代理师 朱永梅 (51)Int.Cl. C23C 16/52 (2006.01) C23C 16/44 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图4页 (54)发明名称 化学气相沉积方法及设备 (57)摘要 本发明提供一种化学气相沉积方法及设备， 方法包括如下步骤：提供一工艺腔，其通过一真 空管道连接真空泵，真空管道中设有调节工艺腔 抽气流速的蝶阀；将晶圆装载进工艺腔，将工艺 腔压力调节至工艺压力并进行化学气相沉积工 艺，在进行化学气相沉积工艺时，真空端压力为 小于工艺压力的第一真空压力；将工艺腔压力和 真空端压力调节至卸载压力并卸载晶圆，卸载压 力小于工艺压力和第一真空压力，通过调节蝶阀 的开启角度调整工艺腔的压力变化速率，使工艺 腔的压力始终大于真空端压力。本发明在工艺腔 卸载晶圆时通过创造性的方式调节蝶阀的开启 A 角度调整工艺腔的压力变化速率，使工艺腔的压 6 力始终大于真空端压力，有