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PCT发明

用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配体

2023-05-12 12:01:15 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202080075316.0
  • 公开（公告）日：2025-10-21
  • 公开（公告）号：CN114599821A
  • 申请人：塞姆西斯科有限责任公司
摘要：本发明涉及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配体，一种用于在工艺流体中对基底进行化学和/或电解表面处理的分配系统，一种用于在工艺流体中对基底进行化学和/或电解表面处理的分配体或分配系统的用途，以及一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体分配方法。分配体包括：前端面，后端面，至少一个入口，出口阵列，以及流量控制阵列。前端面配置为朝向基底，用于基底的表面处理。后端面与前端面相对布置。入口配置为工艺流体进入分配体的入口。出口阵列包括多个出口，出口配置成用于将工艺流体从分配体中排出并朝向基底。流量控制阵列相对于工艺流体的流动，被设置在出口阵列的上游，并包括流量控制元件。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114599821 A (43)申请公布日 2022.06.07 (21)申请号 202080075316.0 (74)专利代理机构 上海知锦知识产权代理事务 所(特殊普通合伙) 31327 (22)申请日 2020.11.18 专利代理师 潘彦君 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 19211049.2 2019.11.22 EP C25D 5/08 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 C25D 17/00 (2006.01) 2022.05.05 C25D 21/10 (2006.01) (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/EP2020/082542 2020.11.18 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2021/099389 EN 2021.05.27 (71)申请人 塞姆西斯科有限责任公司 地址 奥地利萨尔斯堡 (72)发明人 安德烈

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