实用新型

一种硅胶娃娃内核及硅胶娃娃2024

2024-03-29 07:51:39 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202322268512.3
  • 公开(公告)日:2024-03-26
  • 公开(公告)号:CN220656371U
  • 申请人:惠州市川田科技有限公司
摘要:本申请公开一种硅胶娃娃内核,涉及硅胶制品技术领域;包括前体部、后体部及衔接所述前体部后体部的衔接部,所述前体部及后体部均形成有空腔,且所述衔接部联通所述前体部和所述后体部的空腔;前体部上端延伸形成有第一延伸部,在所述后体部下端形成有第二延伸部,在所述第一延伸部的背向所述后体部的侧壁上开设有与所述空腔联通的第一通孔,在所述第二延伸部的端部开设有与所述空腔联通的第二通孔;还包括可拆卸设于所述第一通孔上的单向阀组件;本申请还公开一种硅胶娃娃,其包括上述硅胶娃娃内核;本申请提供的技术方案通过对硅胶娃娃内核结构进行改良,实现了水体的存储功能,增加了玩具娃娃的功能性及使用趣味性。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220656371 U (45)授权公告日 2024.03.26 (21)申请号 202322268512.3 (22)申请日 2023.08.22 (73)专利权人 惠州市川田科技有限公司 地址 516000 广东省惠州市仲恺高新区陈 江街道新华大道3号益农科技乡村振 兴科技产业示范园12栋厂房 (72)发明人 王玉会  (74)专利代理机构 广东华商知产专利商标代理 事务所(普通合伙) 441015 专利代理师 曾华杨 (51)Int.Cl. A63H 3/24 (2006.01) A63H 3/36 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)实用新型名称 一种硅胶娃娃内核及硅胶娃娃 (57)摘要 本申请公开一种硅胶娃娃内核,涉及硅胶制 品技术领域;包括前体部、后体部及衔接所述前 体部后体部的衔接部,所述前体部及后体部均形 成有空腔,且所述衔接部联通所述前体部和所述 后体部的空腔;前体部上端延伸形成有第一延伸 部,在所述后体部下端形成有第二延伸部,在所 述第一延伸部的背向所述后体部的侧壁上开设 有与所述空腔联通的第一通孔,在所述第二延伸 部的端部开设有与所述空腔联通的第二通孔;还 包括可拆卸设于所述第一通孔上的单向阀组件; 本申请还公开一种硅胶娃娃,其包括上述硅胶娃 娃内核;本申请提供的技术方案通过对硅胶娃娃 U 内核结构进行改良,实现了水体的存储功能,增 1 加了

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