一种超薄玻璃基板厚铜电极制备装置2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220821597 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322519779.5 (22)申请日 2023.09.15 (73)专利权人 安徽建筑大学 地址 230601 安徽省合肥市经济技术开发 区紫云路292号 (72)发明人 李新化　赵强　邓燕　李文彩　 (74)专利代理机构 合肥市浩智运专利代理事务 所(普通合伙) 34124 专利代理师 孙书华 (51)Int.Cl. H01L 33/00 (2010.01) H01L 33/62 (2010.01) H01L 33/40 (2010.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)实用新型名称 一种超薄玻璃基板厚铜电极制备装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种超薄玻璃基板厚铜 电极制备装置，涉及铜电极制备技术领域，包括 机架，所述机架的内侧固定安装有安装柱，所述 安装柱的正面固定安装有第一直线电机。本实用 新型采用上述结构，通过制备模具下端的插座和 安装座上的座槽插接，插入过程中，插座插入端 和卡块接触，并沿着卡块斜面进行挤压，使得卡 块连接的限位块在安装腔中滑动压缩弹簧，当插 座插入到座槽中后，插座下端的卡槽移动到卡块 处，此时弹簧复位推动限位块连接的卡块将插座 卡住固定，拆卸时只需要通过拉杆下端的压块下 压，然后将制备模具在安装座上至后向前推出即 U 可，从而可以方便对制备模具进行拆装，同时也