发明

一种介质加载型谐振腔及其对应的束流强度测量装置2024

2023-11-19 07:19:02 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202310839484.8
  • 公开(公告)日:2024-11-19
  • 公开(公告)号:CN117082715A
  • 申请人:华中科技大学
摘要:本发明公开了一种介质加载型谐振腔和对应的束流强度测量装置,属于束流测量技术领域,介质加载型谐振腔包括:腔体外壳、同轴内导体和介质盘;其中,中空的同轴内导体,设置于腔体外壳的内部且与腔体外壳同轴,用于作为等效电感;介质盘,填充设置于腔体外壳和同轴内导体之间,用于作为等效电容;当同轴内导体的中空部通入束团时,在等效电容与等效电感构成的谐振回路作用下激励起谐振场;通过改变介质盘的厚度和/或同轴内导体的长度能够调节谐振回路对应的谐振频率。本方案通过改变介质盘的厚度和/或同轴内导体的长度调节谐振频率,进而使腔体小型化,由此解决当束流频率在百MHz级别时现有圆柱腔尺寸过大的技术问题。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117082715 A (43)申请公布日 2023.11.17 (21)申请号 202310839484.8 (22)申请日 2023.07.10 (71)申请人 华中科技大学 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路 1037号 (72)发明人 樊宽军 李继卿 刘铮铮 王健  (74)专利代理机构 华中科技大学专利中心 42201 专利代理师 尹丽媛 (51)Int.Cl. H05H 13/00 (2006.01) H05H 7/00 (2006.01) G01T 1/29 (2006.01) G01T 7/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种介质加载型谐振腔及其对应的束流强 度测量装置 (57)摘要 本发明公开了一种介质加载型谐振腔和对 应的束流强度测量装置,属于束流测量技术领 域,介质加载型谐振腔包括:腔体外壳、同轴内导 体和介质盘;其中,中空的同轴内导体,设置于腔 体外壳的内部且与腔体外壳同轴,用于作为等效 电感;介质盘,填充设置于腔体外壳和同轴内导 体之间,用于作为等效电容;当同轴内导体的中 空部通入束团时,在等效电容与等效电感构成的 谐振回路作用下激励起谐振场;通过改变介质盘 的厚度和/或同轴内导体的长度能够调节谐振回 路对应的谐振频率。本方案通过改变介质盘的厚 A 度和/或同轴内导体的长度调节谐振频率,进而

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