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发明

一种背面供电的芯片封装结构及其制备方法2023

2023-09-18 07:32:47 发布于四川 8
  • 申请专利号：CN202310945519.6
  • 公开（公告）日：2023-09-15
  • 公开（公告）号：CN116759406A
  • 申请人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
摘要：本发明提供一种背面供电的芯片封装结构及其制备方法，该芯片封装结构包括芯片堆叠体，芯片堆叠体包括两个上下对称键合的芯片单元，两个芯片单元的信号连接层相接触，以进行信号传输，介电层内形成有多个与埋入式电力层电连接的晶体管。芯片堆叠体贴合于下布线层的上表面，下布线层上表面还固定有位于芯片堆叠体外围的供电组件，上布线层电连接芯片堆叠体及供电组件。该芯片封装结构的供电组件为支撑金属柱或电源管理模块，使用的是较粗的导电金属，可以有效降低耗能，避免压降产生。同时，基于背面供电技术，两个芯片单元都是将电源传输层及信号传输层分设于芯片的两侧，缩短电力的传导路径，还有利于缩小整个封装结构的尺寸。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116759406 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202310945519.6 H01L 21/768 (2006.01) (22)申请日 2023.07.31 (71)申请人 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 地址 214437 江苏省无锡市江阴市长山大 道78号 （经营场所 ：江阴市东盛西路9 号） (72)发明人 陈彦亨　林正忠　 (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 专利代理师 余明伟 (51)Int.Cl. H01L 23/498 (2006.01) H01L 23/538 (2006.01) H01L 25/07 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图8页 (54)发明名称 一种背面供电的芯片封装结构及其制备方 法 (57)摘要 本发明提供一种背面供电的芯片封装结构 及其制备方法 ，该芯片封装结构包括芯片堆叠 体，芯片堆叠体包括两个上下对称键合的芯片单 元，两个芯片单元的信号连接层相接触，以进行 信号传输，介电层内形成有多个与埋入式电力层 电连接的晶体管。芯片堆叠体贴合于下布线层的 上表面，下布线层上表面还固定有位于芯片堆叠 体外围的供电组件，上布线层电连接芯片堆叠体 及供电组件。该芯片

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