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发明

外延生长基座组件、外延生长装置及晶圆装卸方法2024

2024-03-18 07:26:08 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202311718078.2
  • 公开（公告）日：2024-03-12
  • 公开（公告）号：CN117684261A
  • 申请人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司|||西安奕斯伟硅片技术有限公司
摘要：本公开实施例提供了一种外延生长基座组件、外延生长装置及晶圆装卸方法，该外延生长基座组件包括：基座，基座具有用于承载晶圆的承载面，基座包括至少两个子基座模块，每个子基座模块分别具有子承载面，所有子基座模块的子承载面彼此拼接组装形成承载面；基座支撑架，基座支撑架支撑于基座的下方，且基座支撑架被构造为能够使至少两个子基座模块沿竖向彼此独立地可升降。本公开实施例提供的外延生长基座组件、外延生长装置及晶圆装卸方法，能够避免由于支撑杆与晶圆接触导致的外延片不良，能够提高产品良率。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117684261 A (43)申请公布日 2024.03.12 (21)申请号 202311718078.2 C23C 16/458 (2006.01) C23C 16/52 (2006.01) (22)申请日 2023.12.14 C23C 16/54 (2006.01) (71)申请人 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 C23C 14/50 (2006.01) 地址 710000 陕西省西安市高新区西沣南 C23C 14/54 (2006.01) 路1888号1-3-029室 C23C 14/56 (2006.01) 申请人 西安奕斯伟硅片技术有限公司 H01L 21/687 (2006.01) (72)发明人 韩喜盈　王力　 H01L 21/677 (2006.01) (74)专利代理机构 北京银龙知识产权代理有限 公司 11243 专利代理师 赵品健 (51)Int.Cl. C30B 25/12 (2006.01) C30B 25/16 (2006.01) C

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