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PCT发明

氮化铝填充的导热硅酮组合物2023

2023-09-14 07:09:46 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202080106954.4
  • 公开（公告）日：2023-09-12
  • 公开（公告）号：CN116745363A
  • 申请人：美国陶氏有机硅公司
摘要：一种组合物，包含：(a)可固化硅酮组合物，该可固化硅酮组合物包含：(i)具有30mPa*s至400mPa*s的粘度的乙烯基二甲基硅氧基封端的聚二甲基聚硅氧烷；(ii)SiH官能化交联剂；和(iii)硅氢加成催化剂；其中交联剂SiH官能团与乙烯基官能团的摩尔比为0.5:1至1:1；(b)烷基三烷氧基硅烷和/或单三烷氧基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷处理剂；(c)填料混合物，该填料混合物包含：(i)40wt％或更多的球形AlN颗粒和不规则形状的AlN颗粒，这些球形AlN颗粒和这些不规则形状的AlN颗粒都具有30微米或更大的平均大小，这些球形AlN填料占AlN填料的重量的40wt％至60wt％；(ii)25wt％至35wt％的具有1微米至5微米的平均大小的球形Al2O3颗粒；(iii)10wt％至15wt％的具有0.1微米至0.5微米的平均大小的另外的导热填料；和(iv)任选地，具有大于20微米的平均大小的BN填料；其中填料混合物占90wt％至97wt％，并且除非另行指出，否则wt％是相对于组合物重量而言的。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116745363 A (43)申请公布日 2023.09.12 (21)申请号 202080106954.4 (51)Int.Cl . C08L 83/04 (2006.01) (22)申请日 2020.11.10 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2023.05.05 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/CN2020/127668 2020.11.10 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2022/099432 EN 2022.05.19 (71)申请人 美国陶氏有机硅公司 地址 美国密歇根州 (72)发明人 郑艳　D ·巴格瓦格　D ·汉森　 魏鹏　吴含光　 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公 司 31100 专利代理师 郭辉　樊云飞 权利要求书2页 说明书13页 (54)发明名称 否则wt％是相对于组合物重量而言的。 氮化铝填充的导热硅酮组合物 (57)摘要 一种组合物，包含：(a)可固化硅酮组合物， 该可固化硅酮组合物包含：(i)具有30mPa*s至 400mPa*s的粘度的乙烯基二甲基硅氧基封端的 聚二甲基聚硅氧烷 ；(ii)SiH官能化交联剂 ；和 (iii)硅氢加成催化剂；其中交联剂SiH官能团与 乙烯基官

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