一种改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117528968 A (43)申请公布日 2024.02.06 (21)申请号 202311790844.6 (22)申请日 2023.12.22 (71)申请人 江门崇达电路技术有限公司 地址 529000 广东省江门市高新区连海路 363号 (72)发明人 刘飞艳　何军龙　郑有能　刘志坚　 张灿成　 (74)专利代理机构 深圳市精英专利事务所 44242 专利代理师 巫苑明 (51)Int.Cl. H05K 3/46 (2006.01) H05K 3/22 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 一种改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的 方法 (57)摘要 本发明公开了一种改善高多层服务器板树 脂研磨凹陷的方法，包括以下步骤：在生产板的 一表面上贴干膜；所述生产板为已经过树脂塞孔 的板；而后采用至少一组研磨组件对生产板中未 贴有干膜的一面进行研磨；所述研磨组件包括上 下设置的磨刷和背压辊，所述磨刷和背压辊之间 形成有供生产板经过的传送间隙；研磨时，生产 板中贴有干膜的一面与背压辊接触；研磨完成后 退膜，在生产板的另一表面贴干膜；再采用研磨 组件对生产板中未贴有干膜的一面进行研磨，研 磨完成后退膜；研磨时，生产板中贴有干膜的一 A 面与背压辊接触。本发明方法，采用单面研磨的 8 方式，并在生产板的未研磨一面贴上干膜作为缓 6 9 8 冲垫层，