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发明

密封门及半导体设备

2023-06-07 22:04:09 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202211344785.5
  • 公开（公告）日：2025-05-02
  • 公开（公告）号：CN115749542A
  • 申请人：南京屹立芯创半导体科技有限公司
摘要：本申请涉及半导体技术领域，具体公开一种密封门及半导体设备，密封门包括门体、门框、U型体及气体通道。门框与门体配合连接，门框具有开口朝向门体的环形沟槽；U型体设置于环形沟槽内，U型体的开口朝向环形沟槽的底部，U型体与环形沟槽之间形成一压力空间；气体通道连通压力空间，经气体通道向压力空间内施加正压时，U型体朝向门体移动以与门体密封接触，进而阻断门体与门框之间的通路，保证腔体的密封性；当经气体通道向压力空间内施加负压，U型体远离门体移动以复位，门体与门框之间的间隙得以释放，实现解封，由此只需对压力空间内加压即可实现密封，对压力空间内减压，U型体即可复位，进而实现解封，操作简单且通用性高。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115749542 A (43)申请公布日 2023.03.07 (21)申请号 202211344785.5 (22)申请日 2022.10.31 (71)申请人 南京屹立芯创半导体科技有限公司 地址 211500 江苏省南京市江北新区星火 北路11号1楼 (72)发明人 张景南　巫碧勤　彭俊昇　万航　 (74)专利代理机构 苏州禾润科晟知识产权代理 事务所(普通合伙) 32525 专利代理师 缪成珠 (51)Int.Cl. E06B 5/00 (2006.01) E06B 1/52 (2006.01) E06B 7/23 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 密封门及半导体设备 (57)摘要 本申请涉及半导体技术领域，具体公开一种 密封门及半导体设备，密封门包括门体、门框、U 型体及气体通道。门框与门体配合连接，门框具 有开口朝向门体的环形沟槽；U型体设置于环形 沟槽内，U型体的开口朝向环形沟槽的底部，U型 体与环形沟槽之间形成一压力空间；气体通道连 通压力空间，经气体通道向压力空间内施加正压 时，U型体朝向门体移动以与门体密封接触，进而 阻断门体与门框之间的通路，保证腔体的密封 性；当经气体通道向压力空间内施加负压，U型体 远离门体移动以复位，门体与门框之间的间隙得 以释放，实现解封，由此只需对压力空间内加压

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