一种磁控溅射镀膜装置2024
- 申请专利号:CN202322762239.X
- 公开(公告)日:2024-05-28
- 公开(公告)号:CN221028646U
- 申请人:衡阳舜达精工科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 221028646 U (45)授权公告日 2024.05.28 (21)申请号 202322762239.X (22)申请日 2023.10.16 (73)专利权人 衡阳舜达精工科技有限公司 地址 421007 湖南省衡阳市雁峰工业项目 聚集区兴业路3号 (72)发明人 唐迎春 丁平伍 李琴 江小军 旷小奇 (74)专利代理机构 合肥方舟知识产权代理事务 所(普通合伙) 34158 专利代理师 朱荣 (51)Int.Cl. C23C 14/35 (2006.01) C23C 14/50 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)实用新型名称 一种磁控溅射镀膜装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种磁控溅射镀膜装置, 属于磁控溅射镀膜技术领域。包括真空舱,真空 舱顶部设置有真空泵,真空舱内底部设置有电 机,连接块顶部设置有工作台。本实用新型通过 电机带动工作台进行转动,工作台顶部包括基 板,使基板进行公转镀膜,同时开启微型电机,带 动转动杆一进行转动,转动杆一顶部包括夹块一 与夹块二,基板被夹持在夹块一与夹块二之间, 使基板进行自传,配合基板公转,使基板各个方 面都可以进行镀膜,镀膜更加均匀;通过电动推 杆,使磁控靶在限位杆上进行移动,弹簧可对磁 控靶进行缓冲,使磁控靶的调节性更好,配合伸 U 缩架对基板进行可调节夹持,可适应多种尺寸的 6 基板对其进行镀膜