金属表面处理剂及金属表面处理系统2024
- 申请专利号:CN202410035122.8
- 公开(公告)日:2024-06-11
- 公开(公告)号:CN117802485A
- 申请人:安徽应友光电科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117802485 A (43)申请公布日 2024.04.02 (21)申请号 202410035122.8 (22)申请日 2024.01.10 (71)申请人 安徽应友光电科技有限公司 地址 239500 安徽省滁州市全椒县十字镇 十谭现代产业园085号 (72)发明人 袁杰 刘洋 高郑 (74)专利代理机构 滁州创科维知识产权代理事 务所(普通合伙) 34167 专利代理师 王君雅 (51)Int.Cl. C23C 22/40 (2006.01) C23C 22/00 (2006.01) C23C 22/77 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图17页 (54)发明名称 金属表面处理剂及金属表面处理系统 (57)摘要 本发明公开了金属表面处理剂及金属表面 处理系统,涉及金属表面处理技术领域,金属表 面处理剂包括硫酸根化合物所组成的混合物A、 亚硒酸、钼酸钠、乳化剂、络合剂各组分所占质量 百分比如下以及以下组分所形成的处理剂,混合 物A 20‑30%、亚硒酸6‑12%、钼酸钠5‑10%、乳 化剂12‑20%、络合剂20‑30%。所述混合物A是硫 酸铜、硫酸镍、硫代硫酸钠一种或者多种。金属表 面处理剂的pH 1.5~2.5。在上述技术方案中,在 强酸作用下,钼酸钠的钼酸根缩合,在还原剂混 合物A的作用下能迅速参与成膜反应,反应结束 后ph值上升,就会开始进行Cu‑S系成膜反应,通