适用于半导体芯片封装用的限位夹具

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218647911 U (45)授权公告日 2023.03.17 (21)申请号 202222994980.4 (22)申请日 2022.11.10 (73)专利权人 联测优特半导体(东莞)有限公司 地址 523000 广东省东莞市长安镇长安振 园西路7号 (72)发明人 陈海泉　林永强　蔡宗祥　冼伟明　 吴耀鸿　 (74)专利代理机构 东莞市明诺知识产权代理事 务所(普通合伙) 44596 专利代理师 杨建荣 (51)Int.Cl. H01L 21/687 (2006.01) B08B 5/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)实用新型名称 适用于半导体芯片封装用的限位夹具 (57)摘要 本实用新型提供了适用于半导体芯片封装 用的限位夹具，涉及半导体制造技术领域，包括： 底座和夹持部；所述底座通过四个固定螺栓固定 连接在工作台上；所述底座为凸形结构，且当固 定螺栓拧紧后底座左右两侧均为弹性弯曲状。将 半导体芯片通过左右两侧的夹持板夹持，这个时 候，与此同时，在夹持半导体芯片的时候能够回 挤压活塞瓶，进而因为活塞瓶被挤压活塞瓶内的 气体会从喷气管处喷出，喷出的气体也就实现了 半导体芯片放置位置的清洁，解决了现有装置虽 然能够实现吹起清洁，但是需要多个电动元件来 实现，成本较高，且当发生故障后维修困难；现有 U 装置不能够实现限位夹具的磕碰防护，容易导致 1