实用新型

声表面波滤波器及射频模组2024

2024-04-21 08:00:37 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202322315008.4
  • 公开(公告)日:2024-04-19
  • 公开(公告)号:CN220823039U
  • 申请人:北京超材信息科技有限公司
摘要:本申请提供一种声表面波滤波器及射频模组,其中声表面波滤波器包括:晶圆、基板、焊球和封装结构。晶圆包括相背设置的晶圆一表面和晶圆二表面,以及连接晶圆一表面和晶圆二表面的晶圆侧表面。基板包括相背设置的基板一表面和基板二表面;焊球,设置于晶圆一表面和基板一表面之间,并将晶圆固定于基板一表面;封装结构,封装结构覆盖晶圆二表面,并沿晶圆侧表面延伸覆盖至基板一表面,封装结构具有远离晶圆的封装结构表面;定义封装结构表面与基板二表面之间的垂直距离为声表面波滤波器的厚度H,其中,声表面波滤波器的厚度H为260um‑400um。该声表面波滤波器厚度小,能够满足薄型化的要求。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220823039 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322315008.4 (22)申请日 2023.08.25 (73)专利权人 北京超材信息科技有限公司 地址 102600 北京市大兴区金盛大街2号院 17号楼3层301 (72)发明人 李朋 吴洋洋 曹庭松 杨扬  (74)专利代理机构 北京律智知识产权代理有限 公司 11438 专利代理师 孙宝海 (51)Int.Cl. H03H 9/64 (2006.01) H03H 9/10 (2006.01) H03H 9/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图9页 (54)实用新型名称 声表面波滤波器及射频模组 (57)摘要 本申请提供一种声表面波滤波器及射频模 组,其中声表面波滤波器包括:晶圆、基板、焊球 和封装结构。晶圆包括相背设置的晶圆一表面和 晶圆二表面,以及连接晶圆一表面和晶圆二表面 的晶圆侧表面。基板包括相背设置的基板一表面 和基板二表面;焊球,设置于晶圆一表面和基板 一表面之间,并将晶圆固定于基板一表面;封装 结构,封装结构覆盖晶圆二表面,并沿晶圆侧表 面延伸覆盖至基板一表面,封装结构具有远离晶 圆的封装结构表面;定义封装结构表面与基板二 表面之间的垂直距离为声表面波滤波器的厚度 H ,其中,声表面波滤波器的厚度H为260um ‑ U 400um。该声表面波滤波器厚度小,能够满足薄型

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