具有中空结构封装载板及其制作工艺

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116581032 A (43)申请公布日 2023.08.11 (21)申请号 202310623902.X (22)申请日 2023.05.30 (71)申请人 江苏普诺威电子股份有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇 宏洋路322号 (72)发明人 马洪伟　张志礼　 (74)专利代理机构 昆山中际国创知识产权代理 有限公司 32311 专利代理师 孙海燕 (51)Int.Cl. H01L 21/48 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 具有中空结构封装载板及其制作工艺 (57)摘要 本申请涉及一种具有中空结构封装载板及 其制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：对第 一芯板进行开料、线路制作，并在第一芯板的内 层线路上印刷第一树脂层，得到第一基板；准备 第二芯板并蚀刻掉两面的铜箔，在第二芯板的绝 缘层的两面贴上纯胶片，通过UV镭射工艺制作腔 体，得到第二基板；对第三芯板进行开料、线路制 作，并在第三芯板的内层线路上印刷第二树脂 层，得到第三基板；将第一、第二和第三基板依次 叠合并压合呈半成品板；对半成品板进行钻孔电 镀、外层线路制作、防焊、表面处理后，镭射开盖 处理形成声孔，得到封装载板。本制作工艺中通 A 过在内层线路制作时印刷一层树脂层，从而解决 2 了密集线路短路的问题。 3 0 1 8 5